Dimensity 7050 ra mắt: Hỗ trợ camera 200MP và nhiều tính năng mới

Dimensity 7050 là một bộ vi xử lý mới của MediaTek, được thiết kế cho các thiết bị di động thông minh. Bộ vi xử lý này có nhiều tính năng nổi bật, như hỗ trợ mạng 5G, AI, đồ họa cao cấp và hiệu suất cao. Dimensity 7050 được ra mắt vào ngày 5 tháng 5 năm 2023 tại triển lãm công nghệ CES 2023.

Bộ vi xử lý Dimensity 7050 sử dụng quy trình sản xuất 6 nm của TSMC, có tám nhân xử lý, trong đó bốn nhân Cortex-A78 tốc độ 2,8 GHz và bốn nhân Cortex-A55 tốc độ 2 GHz. Bộ vi xử lý này cũng tích hợp GPU Mali-G78 với 12 nhân đồ họa và bộ xử lý AI MediaTek APU 3.0 với khả năng xử lý lên đến 4 TOPS.

Một trong những điểm nổi bật của Dimensity 7050 là khả năng hỗ trợ mạng 5G với công nghệ MediaTek UltraSave. Bộ vi xử lý này có thể kết nối với các băng tần Sub-6GHz và mmWave, cũng như hỗ trợ các chế độ SA và NSA. Bên cạnh đó, Dimensity 7050 cũng hỗ trợ Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 và GPS.

Dimensity 7050 cũng mang đến trải nghiệm đa phương tiện tuyệt vời cho người dùng. Bộ vi xử lý này có thể hỗ trợ màn hình có tần số quét lên đến 120Hz, độ phân giải FHD+ và HDR10+. Ngoài ra, Dimensity 7050 cũng có thể hỗ trợ camera sau lên đến 200 MP, camera trước lên đến 32 MP và quay video 4K HDR.

Theo MediaTek, Dimensity 7050 là một bộ vi xử lý tiên tiến và hiệu quả, phù hợp cho các thiết bị di động thông minh cận cao cấp. Các thiết bị sử dụng Dimensity 7050 dự kiến sẽ được ra mắt vào quý III năm 2023.