XRING O100 lộ diện: Chip AI mới của Xiaomi mạnh đến đâu?

Ngày 25/8, Xiaomi chính thức công bố hình ảnh của hai thiết bị đáng chú ý gồm Xiaomi Xring O100 Prototype và Xiaomi AI Cube Prototype. Trước đó, cả hai sản phẩm đã xuất hiện tại sự kiện trao đổi công nghệ chip Xiaomi XRING diễn ra ngày 24/8.

Sự xuất hiện của XRING O100 Prototype và Xiaomi AI Cube cho thấy Xiaomi đang từng bước mở rộng hệ sinh thái chip tự phát triển, từ nền tảng di động cho tới các thiết bị AI cá nhân hiệu năng cao. Đáng chú ý nhất là XRING O100, chip tăng tốc AI có băng thông bộ nhớ rất lớn và khả năng xử lý mô hình AI trực tiếp trên thiết bị.

1. Xiaomi XRING O100 Prototype và Xiaomi AI Cube chính thức lộ diện

Xiaomi XRING O100 Prototype là nguyên mẫu điện thoại được phát triển để trình diễn khả năng kết hợp giữa hai chip XRING O3 và XRING O100.

Khác với smartphone thương mại thông thường, thiết bị được loại bỏ cụm camera truyền thống, bo mạch chủ cũng được thiết kế lại nhằm tối ưu không gian cho hệ thống phần cứng thử nghiệm.

Xiaomi còn trang bị cho nguyên mẫu này hệ thống tản nhiệt chủ động bằng quạt, hỗ trợ công suất tản nhiệt tối đa 10W. Đây là chi tiết cho thấy XRING O100 Prototype được ưu tiên mạnh cho khả năng duy trì hiệu năng khi thực hiện những tác vụ AI có khối lượng tính toán lớn.

Máy được cài đặt mô hình Xiaomi MiMo chạy trực tiếp trên thiết bị. Trong thử nghiệm thực tế, tốc độ suy luận đạt 295 Tokens/giây, một con số rất đáng chú ý đối với thiết bị di động.

Bên cạnh XRING O100 Prototype, Xiaomi còn giới thiệu Xiaomi AI Cube Prototype. Thiết bị này sử dụng đồng thời ba chip XRING O3, O100 và D100, kết hợp 80GB bộ nhớ hợp nhất và khả năng duy trì hiệu suất lên tới 150W.

2. Xiaomi XRING O100 Prototype có gì đặc biệt?

Điểm đáng chú ý nhất của XRING O100 Prototype không nằm ở thiết kế bên ngoài mà ở cách Xiaomi đưa một chip tăng tốc AI chuyên dụng vào bên trong thiết bị di động.

Hệ thống sử dụng XRING O3 kết hợp với XRING O100. Trong đó, XRING O3 đảm nhiệm vai trò SoC chính, còn XRING O100 tập trung xử lý các tác vụ AI yêu cầu băng thông bộ nhớ lớn.

Cách bố trí này giúp giảm áp lực xử lý cho SoC chính, đồng thời cho phép hệ thống phân bổ tài nguyên hiệu quả hơn khi chạy những mô hình AI trực tiếp trên máy.

Để hỗ trợ hiệu suất cao, Xiaomi đã thiết kế lại bo mạch và bổ sung hệ thống tản nhiệt chủ động với khả năng tản nhiệt tối đa 10W. Đây là cấu hình khá khác biệt so với smartphone thông thường, nhưng hợp lý đối với một thiết bị thử nghiệm tập trung vào AI.

Cũng cần lưu ý XRING O100 Prototype hiện vẫn là sản phẩm nguyên mẫu. Vì vậy, thiết kế bỏ cụm camera hay sử dụng quạt tản nhiệt chủ động chưa chắc sẽ xuất hiện trên những mẫu điện thoại thương mại sau này.

3. Chip Xiaomi XRING O100 mạnh đến mức nào?

XRING O100 là chip tăng tốc AI băng thông cao được Xiaomi phát triển cho các mô hình chạy trực tiếp trên thiết bị.

Chip sử dụng công nghệ xếp chồng theo chiều dọc ở cấp wafer 6nm kết hợp Hybrid Bonding, cho phép wafer bộ nhớ và wafer tính toán được liên kết trực tiếp theo chiều dọc.

Điểm nổi bật nhất của XRING O100 nằm ở băng thông bộ nhớ. Con chip đạt 1,22 TB/s, cao gấp 16 lần smartphone flagship truyền thống theo công bố của Xiaomi.

Khả năng suy luận AI tối đa của XRING O100 đạt 330 TPS. Trong khi đó, khi chạy Xiaomi MiMo trên nguyên mẫu điện thoại sử dụng XRING O3 và O100, tốc độ thực tế ghi nhận ở mức 295 Tokens/giây.

Hai con số này phản ánh hai khía cạnh khác nhau. 330 TPS là mức hiệu năng tối đa của XRING O100, còn 295 Tokens/giây là kết quả thực tế khi triển khai mô hình Xiaomi MiMo trên thiết bị nguyên mẫu.

Một ưu điểm lớn khác của O100 là khả năng truy xuất bộ nhớ với tốc độ rất cao. Đây là yếu tố quan trọng khi xử lý các mô hình AI cục bộ, bởi hệ thống cần liên tục luân chuyển lượng dữ liệu lớn giữa bộ nhớ và phần cứng tính toán.

Hiện tại, quá trình nghiên cứu và phát triển XRING O100 đã hoàn tất.

4. Xiaomi AI Cube: Máy tính AI cá nhân với 3 chip XRING

Nếu XRING O100 Prototype tập trung vào AI trên thiết bị di động thì Xiaomi AI Cube lại hướng đến một cấp độ tính toán cao hơn.

Thiết bị sử dụng thân máy bằng nhôm hàng không gia công nguyên khối. Bề mặt được bố trí tới 33.874 lỗ tản nhiệt CNC, cho phép hệ thống duy trì mức hiệu năng lên tới 150W.

Bên trong Xiaomi AI Cube là tổ hợp ba chip:

XRING O3: SoC flagship dành cho thiết bị di động

XRING O100: Chip tăng tốc AI băng thông cao

XRING D100: Chip AI hiệu năng cao 3nm dành cho xe thông minh

Xiaomi AI Cube còn được trang bị 80GB bộ nhớ hợp nhất, hỗ trợ triển khai mô hình AI có quy mô lên tới 120B tham số và mô hình 3B chạy trực tiếp trên thiết bị.

Hệ thống có thể chuyển đổi linh hoạt giữa mô hình nhanh và mô hình chậm tùy theo độ phức tạp của tác vụ. Những tình huống được Xiaomi trình diễn gồm phát triển front-end và xử lý các nhiệm vụ lập trình phức tạp.

Với cấu hình này, Xiaomi định vị AI Cube như một thiết bị đầu cuối siêu máy tính AI cá nhân, hướng tới những tác vụ cần năng lực xử lý lớn ngay tại chỗ.

5. XRING O3, O100 và D100 khác nhau như thế nào?

Ba chip XRING của Xiaomi được phát triển cho ba nhóm nhiệm vụ khác nhau.

XRING O3 là SoC flagship dành cho thiết bị di động, đóng vai trò xử lý chính trên smartphone và các thiết bị tương thích.

XRING O100 là chip tăng tốc AI băng thông cao, tập trung vào việc xử lý các mô hình AI ngay trên thiết bị. Điểm mạnh của O100 là băng thông bộ nhớ lên tới 1,22 TB/s cùng tốc độ suy luận tối đa 330 TPS.

XRING D100 là chip AI hiệu năng cao sử dụng tiến trình 3nm và hướng tới lĩnh vực xe thông minh.

Việc phân chia rõ vai trò cho từng dòng chip cho thấy Xiaomi không phát triển XRING theo một hướng duy nhất. Hãng đang xây dựng cả một hệ sinh thái phần cứng gồm SoC di động, chip tăng tốc AI và chip tính toán cho phương tiện thông minh.

Xiaomi AI Cube là minh chứng rõ nhất cho hướng phát triển này khi kết hợp cả XRING O3, O100 và D100 trong cùng một hệ thống.

6. Khi nào Xiaomi XRING O3, O100 và D100 được thương mại hóa?

Trong ba dòng chip hiện tại, XRING O3 đã bước vào giai đoạn sản xuất quy mô lớn và dự kiến xuất hiện cùng Xiaomi 18 Fold vào tháng 9.

Trong khi đó, XRING O100 và XRING D100 dự kiến được thương mại hóa trong năm 2027.

Riêng XRING O100 đã hoàn tất quá trình nghiên cứu và phát triển. Tuy nhiên, Xiaomi chưa công bố mẫu smartphone thương mại cụ thể nào sẽ được trang bị con chip này.

Do đó, XRING O100 Prototype hiện nên được xem là một nền tảng trình diễn công nghệ, cho thấy khả năng xử lý AI mà Xiaomi có thể đưa lên các thiết bị trong tương lai.

7. Xiaomi đang cho thấy tham vọng gì với hệ sinh thái chip XRING?

Sự xuất hiện đồng thời của XRING O3, O100 và D100 cho thấy tham vọng của Xiaomi không dừng ở việc tự phát triển SoC cho smartphone.

XRING O3 đảm nhiệm vai trò nền tảng di động, XRING O100 tăng tốc các tác vụ AI băng thông cao, còn XRING D100 hướng đến xử lý AI trên xe thông minh.

Đáng chú ý nhất vẫn là hướng phát triển AI trực tiếp trên thiết bị. Với băng thông bộ nhớ 1,22 TB/s, tốc độ suy luận tối đa 330 TPS và kết quả thực tế 295 Tokens/giây trên Xiaomi MiMo, XRING O100 cho thấy Xiaomi đang đầu tư mạnh vào khả năng xử lý AI cục bộ.

Nếu những công nghệ này được đưa lên sản phẩm thương mại đúng kế hoạch, Xiaomi sẽ sở hữu nền tảng chip riêng có khả năng phục vụ nhiều nhóm thiết bị khác nhau, từ smartphone cho tới máy tính AI cá nhân và phương tiện thông minh.

Hiện tại, HungMobile đang sẵn nhiều mẫu Flagship Xiaomi như:

• Xiaomi 17 Ultra
• Xiaomi 17 Pro Max
• Xiaomi 17 Pro
• Xiaomi 17T Pro