CS1: Số 7 Ngõ 121 Thái Hà, HN (Đỗ ô tô miễn phí)
CS2: Số 22 Ngõ 68 Cầu Giấy, HN (Đỗ ô tô miễn phí)
Hotline: 090 154 8866
Kiều Anh 13 giờ trước Tin công nghệ 25 Lượt xem
Những hình ảnh được cho là Xiaomi 18 Fold ngoài đời thực đang thu hút sự chú ý khi hé lộ khá rõ thiết kế của mẫu điện thoại gập thế hệ mới từ Xiaomi. Đáng chú ý, thiết bị xuất hiện với màu đỏ nổi bật, cụm ba camera phía sau và thân máy có vẻ được tối ưu về độ mỏng.
Không chỉ gây chú ý về ngoại hình, Xiaomi 18 Fold còn được Xiaomi xác nhận sẽ sử dụng chip XRING O3 do hãng tự phát triển. Theo những thông tin được công bố, vi xử lý này đạt hơn 5 triệu điểm Antutu, sử dụng CPU 10 lõi và hỗ trợ bộ nhớ LPDDR6.
Với lịch ra mắt dự kiến vào tháng 9/2026, Xiaomi 18 Fold đang trở thành một trong những mẫu điện thoại gập Xiaomi đáng chú ý nhất trong thời gian tới.
Các hình ảnh mới xuất hiện cho thấy thiết kế Xiaomi 18 Fold khá tương đồng với chiếc smartphone mà CEO Xiaomi Lei Jun từng cầm trên tay trước đó. Điều này khiến khả năng đây là thiết kế gần với phiên bản thương mại càng được chú ý.

Xiaomi 18 Fold lộ ảnh thực tế với thiết kế màu đỏ
Phiên bản xuất hiện trong ảnh có lớp hoàn thiện màu đỏ nổi bật. Đây cũng là tông màu tương tự màu sắc Redmi lựa chọn cho K100 Pro Max.
Ở mặt sau, Xiaomi 18 Fold sở hữu cụm camera nằm ngang và kéo dài ở khu vực phía trên thân máy. Có thể nhận thấy một số đặc điểm chính:
Cách bố trí camera này tạo cho Xiaomi 18 Fold diện mạo khá dễ nhận biết. Với một chiếc điện thoại gập, độ dày cũng là yếu tố quan trọng ảnh hưởng trực tiếp đến cảm giác cầm nắm, vì vậy thiết kế thực tế của máy sẽ là chi tiết đáng chờ đợi khi Xiaomi chính thức công bố sản phẩm.
Theo thông tin Xiaomi đã xác nhận, Xiaomi 18 Fold sẽ ra mắt vào tháng 9/2026. CEO Xiaomi Lei Jun cũng từng xác nhận mẫu điện thoại gập này nằm trong kế hoạch giới thiệu sản phẩm của hãng trong tháng 9.
Đây sẽ là giai đoạn khá đáng chú ý đối với Xiaomi khi hãng chuẩn bị nhiều sản phẩm mới. Riêng Xiaomi 18 Fold còn đặc biệt hơn bởi đây được xác nhận là smartphone đầu tiên sử dụng chip XRING O3.
Việc đưa chip tự phát triển lên một mẫu điện thoại gập cao cấp cho thấy Xiaomi đang đặt kỳ vọng lớn vào nền tảng XRING mới.
3.1 XRING O3 đạt 5,22 triệu điểm AnTuTu
Một trong những thông tin gây chú ý nhất về Xiaomi 18 Fold chính là hiệu năng của XRING O3.
Theo số liệu được đề cập, XRING O3 đạt khoảng 5,22 triệu điểm AnTuTu, qua đó trở thành chip di động đầu tiên vượt ngưỡng 5 triệu điểm trên bài kiểm tra này.

Xiaomi 18 Fold sử dụng chip XRING O3
Đây là con số benchmark rất cao. Tuy nhiên, điểm AnTuTu chủ yếu phản ánh khả năng xử lý trong môi trường kiểm thử. Trải nghiệm thực tế trên Xiaomi 18 Fold vẫn cần được đánh giá thêm về khả năng kiểm soát nhiệt độ, mức tiêu thụ điện và độ ổn định khi duy trì hiệu suất cao trong thời gian dài.
3.2 CPU 10 lõi với thiết kế tập trung vào hiệu năng
XRING O3 sử dụng kiến trúc CPU 10 lõi. Điểm đặc biệt là tất cả các lõi đều được phân loại là lõi lớn thay vì áp dụng cách bố trí kết hợp giữa lõi hiệu năng cao và lõi nhỏ tiết kiệm điện như nhiều nền tảng di động khác.
Theo Xiaomi, XRING O3 đạt hơn 15.000 điểm trong bài kiểm tra đa lõi, tương ứng mức cải thiện khoảng 60% so với thế hệ chip năm trước.

XRING O3 sử dụng kiến trúc CPU 10 lõi
Những thông số được công bố cho thấy Xiaomi đang ưu tiên mạnh vào khả năng xử lý đa nhiệm và hiệu suất CPU trên thế hệ XRING mới.
Nếu được tối ưu tốt trên Xiaomi 18 Fold, cấu hình này có thể mang lại lợi thế trong những tác vụ như:
Bên cạnh CPU, chip XRING O3 còn được trang bị GPU G2-Ultra NX mới. Đây cũng là lần đầu tiên Xiaomi sử dụng giải pháp GPU này.
Theo công bố của hãng, GPU mới có thể mang đến:
Nếu những cải tiến này thể hiện tốt trên phiên bản thương mại, Xiaomi 18 Fold có thể vừa nâng cao hiệu năng xử lý đồ họa vừa hạn chế lượng điện năng tiêu thụ.
Đây là yếu tố đặc biệt quan trọng đối với smartphone gập. Không gian bên trong máy phải dành cho bản lề, hai phần màn hình cùng nhiều linh kiện khác, vì vậy khả năng cân bằng giữa hiệu suất và điện năng sẽ ảnh hưởng đáng kể tới trải nghiệm thực tế.
Một nâng cấp đáng chú ý khác của XRING O3 là khả năng hỗ trợ bộ nhớ LPDDR6. Theo thông tin được công bố, đây là chip di động đầu tiên hỗ trợ tiêu chuẩn bộ nhớ này.
Băng thông bộ nhớ có thể đạt 113,8 GB/s, cao hơn khoảng 48% so với Xring O1.

Băng thông lớn hơn giúp dữ liệu được trao đổi nhanh hơn giữa bộ nhớ và bộ xử lý. Với một mẫu flagship màn hình gập như Xiaomi 18 Fold, điều này có thể mang lại lợi ích khi xử lý nhiều ứng dụng cùng lúc, chơi game nặng hoặc thực hiện những tác vụ yêu cầu lượng dữ liệu lớn.
Xiaomi cho biết XRING O3 được xây dựng dựa trên kiến trúc bus hợp nhất kết hợp hệ thống dây dẫn kim loại cao cấp. Giải pháp này giúp giảm độ trễ tĩnh xuống mức 82ns.
Đây là thông số thiên về kỹ thuật và thường thể hiện rõ hơn trong các bài kiểm tra chuyên sâu. Tuy nhiên, độ trễ thấp về lý thuyết cũng có thể hỗ trợ khả năng phản hồi của hệ thống, từ đó góp phần tạo ra trải nghiệm sử dụng mượt mà hơn.
Khi kết hợp CPU 10 lõi, GPU G2-Ultra NX và RAM LPDDR6, XRING O3 đang trở thành một trong những yếu tố đáng quan tâm nhất trên Xiaomi 18 Fold.
Nếu Xiaomi 18 Fold được mở bán trong thời gian tới, đây sẽ là lựa chọn đáng quan tâm với người dùng yêu thích điện thoại gập Xiaomi, muốn trải nghiệm phần cứng mới và đặc biệt quan tâm đến hiệu năng của chip XRING O3.
Khi lựa chọn Xiaomi 18 Fold tại HungMobile, khách hàng có thể nhận được những lợi ích nổi bật:
Xiaomi 18 Fold hiện vẫn là sản phẩm đang chờ ra mắt chính thức, nhưng những hình ảnh và thông tin đầu tiên về XRING O3 đã khiến thiết bị trở thành cái tên rất đáng theo dõi. Người dùng có thể cập nhật HungMobile để theo dõi giá Xiaomi 18 Fold, thời điểm mở bán và những thông tin cấu hình mới nhất khi sản phẩm được công bố.
Bạn có thể tham khảo thêm một số máy khác tại đây:
Bình luận
Vui lòng để lại thông tin để gửi bình luận !