CS1: Số 7 Ngõ 121 Thái Hà, HN (Đỗ ô tô miễn phí)
CS2: Số 22 Ngõ 68 Cầu Giấy, HN (Đỗ ô tô miễn phí)
Hotline: 090 154 8866
Đan Trường 13:47:17 PM 24/12/2024 Tin công nghệ 174 Lượt xem
Vừa qua, MediaTek đã ra mắt chipset Dimensity 8400, được thiết kế để nâng tầm phân khúc cận flagship. Redmi đã nhanh chóng xác nhận rằng Redmi Turbo 4, dự kiến ra mắt vào tháng 1/2025, sẽ là thiết bị đầu tiên sử dụng con chip này. Không lâu sau, Realme cũng công bố sẽ sớm ra mắt smartphone tích hợp Dimensity 8400, tạo nên cuộc đối đầu hấp dẫn giữa hai thương hiệu.
Hình ảnh teaser chính thức từ Realme xác nhận rằng hãng sẽ tung ra một chiếc điện thoại sử dụng chipset Dimensity 8400. Mặc dù tên sản phẩm chưa được công bố, dựa vào các rò rỉ và định vị dòng sản phẩm, thiết bị này có khả năng thuộc Neo series.
Chip Dimensity 8400 được sản xuất trên tiến trình 4nm, cấu trúc CPU bao gồm:
Về đồ họa, D8400 sử dụng GPU Immortalis-G720 MC7 với xung nhịp 1300MHz, mang lại khả năng xử lý hình ảnh mượt mà và hiệu năng đồ họa vượt trội.
Với thông số pin ấn tượng 7.000mAh trên dòng Realme Neo 7 vừa ra mắt, Neo 7 SE dự kiến sẽ được trang bị viên pin từ 6.000mAh đến 7.000mAh, cung cấp thời lượng sử dụng dài lâu, phù hợp cho các tác vụ nặng và chơi game liên tục.
Theo Digital Chat Station, Realme Neo 7 SE sẽ đối đầu trực tiếp với Redmi Turbo 4 tại Trung Quốc. Trên thị trường quốc tế, Redmi Turbo 4 có thể được đổi tên thành Poco X7, trong khi Neo 7 SE nhiều khả năng sẽ được bán dưới tên gọi Realme GT 7T.
Realme Neo 7 SE dự kiến sẽ được công bố tại Trung Quốc vào tháng 1/2025. Đây hứa hẹn sẽ là một đối thủ đáng gờm trong phân khúc tầm trung cao cấp, đối đầu với các thiết bị mạnh mẽ khác như Redmi Turbo 4.
Kết Luận:
Realme Neo 7 SE không chỉ là một chiếc smartphone với chipset Dimensity 8400 mạnh mẽ mà còn là biểu tượng cho sự cạnh tranh khốc liệt giữa các thương hiệu trong phân khúc tầm trung. Với thiết kế và cấu hình ấn tượng, đây sẽ là sản phẩm đáng mong đợi trong năm 2025.
Bình luận
Vui lòng để lại thông tin để gửi bình luận !